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在當(dāng)今高度發(fā)達(dá)的電子時代，從我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)、平板電腦，到復(fù)雜精密的航空航天電子設(shè)備，電子工業(yè)膠粘劑無處不在，卻又常常被忽視。它像一位幕后英雄，默默發(fā)揮著關(guān)鍵作用，確保各種電子設(shè)備的性能、可靠性和穩(wěn)定性?？此撇黄鹧鄣哪z粘劑，實則是電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要材料，在電子設(shè)備的制造、組裝和維護(hù)過程中扮演著多重關(guān)鍵角色。
一、膠粘劑的神奇黏合術(shù)
電子工業(yè)膠粘劑，也被稱為電子電器膠粘劑 ，是一類專門為電子工業(yè)領(lǐng)域設(shè)計的高性能膠粘劑。其主要作用是實現(xiàn)電子電器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接、共行覆膜和 SMT 貼片等功能。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，從微小的芯片到大型的電路板組件，膠粘劑都發(fā)揮著不可或缺的作用。例如，在智能手機(jī)的制造中，膠粘劑用于固定屏幕與機(jī)身、連接內(nèi)部電路板和元器件，確保手機(jī)在日常使用中能夠承受各種震動、沖擊和溫度變化，維持穩(wěn)定的性能。
二、各顯神通的膠粘劑種類
電子工業(yè)膠粘劑家族龐大，不同類型的膠粘劑具有各自獨特的性能和適用場景，像一群身懷絕技的武林高手，在電子工業(yè)的舞臺上各顯神通。
（一）環(huán)氧膠：性價比之 王
環(huán)氧膠，又稱環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂膠 ，是電子工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的膠粘劑之一，堪稱 “性價比之 王”。其形態(tài)通常為透明液體，價格相對低廉，這使得它在眾多膠粘劑中脫穎而出，成為眾多企業(yè)降低成本的首 選。使用時，需將 A、B 兩組分混合調(diào)配才能使其固化 ，這一過程像是一場精密的化學(xué)實驗，兩種成分相互作用，產(chǎn)生神奇的變化。固化后的產(chǎn)物具有出色的耐水、耐化學(xué)腐蝕性能，仿佛為電子元器件披上了一層堅固的鎧甲，能夠抵御各種惡劣環(huán)境的侵蝕。同時，它還具有晶瑩剔透的外觀，不會對電子設(shè)備的美觀造成影響。由于其通用性強(qiáng)、粘接性優(yōu)、適應(yīng)性寬、使用方便、電性能好且耐老化 ，環(huán)氧膠在電子工業(yè)中無處不在。從微小的芯片到大型的電路板，它都能發(fā)揮出色的粘接作用，確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。例如，在電腦主板的制造中，環(huán)氧膠用于固定各種電子元件，保證它們在長時間使用過程中不會因震動或溫度變化而松動，從而維持電腦的正常性能。
（二）有機(jī)硅膠：性能多面手
有機(jī)硅膠粘劑是一種半透明膏體狀的室溫固化粘接膠，如同一位低調(diào)的 “性能多面手”，默默地在電子工業(yè)中發(fā)揮著重要作用。它是自然固化而成的高性能彈性體，這一特性使得它在使用過程中更加便捷，無需額外的加熱或固化設(shè)備。有機(jī)硅膠具有卓越的抗冷熱、耐老化和電絕緣性能，無論是在高溫環(huán)境下，還是在寒冷的氣候中，它都能保持穩(wěn)定的性能，為電子元器件提供可靠的保護(hù)。它對大多數(shù)金屬和非金屬材料都具有良好的粘接性，能夠?qū)⒉煌馁|(zhì)的部件緊密地結(jié)合在一起。RTV（室溫硫化硅橡膠）是有機(jī)硅膠的一種常見類型，廣泛應(yīng)用于電子、電氣、汽車及一般工業(yè)領(lǐng)域的粘接、固定、密封、灌封、導(dǎo)熱和涂敷等。例如，在汽車電子系統(tǒng)中，有機(jī)硅膠用于密封和固定電子元件，防止灰塵、水分和濕氣的侵入，同時還能起到減震和緩沖的作用，確保汽車在行駛過程中電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。在電子設(shè)備的散熱模塊中，有機(jī)硅膠也發(fā)揮著重要的導(dǎo)熱作用，能夠有效地將熱量傳遞出去，保證電子元件在適宜的溫度下工作。
（三）熱熔膠：快速裝配小能手
熱熔膠是一種可塑性的粘合劑，如同一位敏捷的 “快速裝配小能手”，在電子工業(yè)的快速裝配環(huán)節(jié)中發(fā)揮著重要作用。在一定溫度范圍內(nèi)，其物理狀態(tài)會隨溫度的改變而發(fā)生變化，加熱時熔化為液體，能夠迅速濕潤基材表面，實現(xiàn)快速粘接；冷卻后則固化為固體，形成牢固的連接。而在這一過程中，其化學(xué)特性始終保持不變，像一位忠誠的伙伴，始終堅守著自己的本質(zhì)。熱熔膠無毒無味，屬于環(huán)保型化學(xué)產(chǎn)品，符合現(xiàn)代工業(yè)對環(huán)保的要求。在要求快速裝配、強(qiáng)度較低和工作溫度不高的條件下，熱熔膠是理想的選擇。例如，在一些小型電子產(chǎn)品的組裝中，如耳機(jī)、智能手表等，需要快速將零部件粘接在一起，熱熔膠能夠在短時間內(nèi)完成粘接任務(wù)，提高生產(chǎn)效率。它還常用于粘接皮革、玻璃、金屬、木材、箱包塑料、醫(yī)療、紡織品等材料 ，在包裝、印刷、制鞋等行業(yè)也有廣泛的應(yīng)用。比如，在書籍裝訂中，熱熔膠能夠快速將書頁與封面粘接在一起，使書籍的裝訂更加牢固、美觀。
（四）丙烯酸酯膠：性能優(yōu)異的多面手
丙烯酸酯膠粘劑是一個大家族，包含熱塑性和熱固性兩種類型，宛如一位 “性能優(yōu)異的多面手”，在電子工業(yè)及其他眾多領(lǐng)域都有著出色的表現(xiàn)。這類膠粘劑具有優(yōu)異的電性能，能夠滿足電子設(shè)備對電氣性能的嚴(yán)格要求，確保電子信號的穩(wěn)定傳輸。其穩(wěn)定性、耐老化性和透明性也十分出色，能夠在長時間使用過程中保持良好的性能，不會因環(huán)境因素而輕易變質(zhì)。同時，它還具有快速固化的特點，能夠在短時間內(nèi)完成粘接過程，提高生產(chǎn)效率。丙烯酸酯膠的粘接性能優(yōu)良，可用于金屬、塑料、橡膠、木材、紙張等多種材料的粘接 ，在汽車、摩托車、機(jī)電工程、化工管道、工藝品、家用電器制造等行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用。例如，在汽車制造中，丙烯酸酯膠用于粘接汽車內(nèi)飾件、車身結(jié)構(gòu)件等，能夠確保部件之間的連接牢固可靠，同時還能滿足汽車對外觀和性能的要求。在電子產(chǎn)品中，它可用于粘接塑料外殼和內(nèi)部電路板，保證產(chǎn)品的整體性和穩(wěn)定性。
（五）UV 膠：光照固化的神奇膠水
UV 膠，又稱無影膠、光敏膠，是一種必須通過紫外線光照射才能固化的膠粘劑，像一位神秘的 “光照固化的神奇膠水”，在特定的條件下展現(xiàn)出獨特的魅力。它可以作為粘接劑使用，也可作為油漆、涂料、油墨等的膠料使用，具有快速固化、高粘接強(qiáng)度、透明度好、耐候性強(qiáng)、環(huán)保無污染等特點 。在紫外線的照射下，UV 膠中的光引發(fā)劑會吸收紫外光后產(chǎn)生活性自由基或陽離子，引發(fā)單體聚合、交聯(lián)和接支化學(xué)反應(yīng)，使粘合劑在數(shù)秒鐘內(nèi)由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài) ，這一神奇的固化過程極大地提高了生產(chǎn)效率，特別適合自動化生產(chǎn)線的節(jié)奏。UV 膠主要針對工藝品行業(yè)塑料的自粘和互粘，以及塑料與塑料、塑料與玻璃、塑料與金屬等材料的粘接 。在光學(xué)領(lǐng)域，它用于光學(xué)纖維粘合、光纖涂敷保護(hù)、光學(xué)鏡頭粘接等，其高透明度和高強(qiáng)度確保了光學(xué)器件的光學(xué)性能和穩(wěn)定性。在電子行業(yè)，UV 膠常用于 3C 電子元件的粘接和封裝、電路板的修復(fù)、顯示屏粘接、集成電路（IC）封裝、芯片定位等 。例如，在手機(jī)屏幕的制造中，UV 膠用于粘接觸摸屏和顯示屏，能夠?qū)崿F(xiàn)快速固化，保證屏幕的貼合精度和顯示效果，同時其良好的耐候性也能確保手機(jī)在日常使用中屏幕的穩(wěn)定性。
三、電子工業(yè)膠粘劑的應(yīng)用場景
（一）手機(jī)制造中的關(guān)鍵應(yīng)用
在手機(jī)制造領(lǐng)域，電子工業(yè)膠粘劑發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，尤其是在手機(jī)外框粘接和屏幕與外殼結(jié)構(gòu)粘接方面。隨著智能手機(jī)的普及和技術(shù)的不斷進(jìn)步，消費者對手機(jī)的外觀和性能要求越來越高，這對粘接材料和工藝提出了更高的挑戰(zhàn)。
PUR 膠，即濕氣固化聚氨酯熱熔膠，是一種以聚氨酯預(yù)聚體為主體的反應(yīng)性結(jié)構(gòu)膠粘劑 ，在手機(jī)制造中得到了廣泛應(yīng)用。它具有高粘接強(qiáng)度、密封性能好、減震耐沖擊能力強(qiáng)等特點，能夠滿足手機(jī)制造對粘接材料的嚴(yán)格要求。在手機(jī)外框粘接中，PUR 膠能夠確保外框與機(jī)身緊密結(jié)合，防止因震動、沖擊等原因?qū)е峦饪蛩蓜?，從而提高手機(jī)的整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。同時，它還能起到密封作用，有效防止灰塵、水分等進(jìn)入手機(jī)內(nèi)部，保護(hù)手機(jī)內(nèi)部的電子元器件。
在屏幕與外殼結(jié)構(gòu)粘接方面，PUR 膠同樣表現(xiàn)出色。隨著手機(jī)屏幕尺寸的不斷增大和邊框的不斷變窄，對粘接材料的要求也越來越高?；靥煅兄频姆磻?yīng)型聚氨酯熱熔膠（7866）可有效解決各類問題。它可以點出細(xì)到 0.4mm 的超細(xì)膠線，滿足對于膠線的均勻一致性及超細(xì)的線寬和線高的工藝要求，同時確保所需要的粘接強(qiáng)度和可靠性。這款產(chǎn)品還能解決膠條容易出現(xiàn)的大小頭、斷膠、粘度不穩(wěn)定等問題，提高超細(xì)膠線的粘接強(qiáng)度、抗沖擊性、抗跌落性以及耐酸耐酯等性能，為手機(jī)屏幕與外殼的結(jié)構(gòu)粘接提供了可靠的解決方案 。
（二）PCB 電路板的貼心保護(hù)
PCB 電路板作為電子設(shè)備的核心部件，其穩(wěn)定性和可靠性直接影響著整個設(shè)備的運(yùn)行。為了保障 PCB 電路板的性能，使其能夠在各種惡劣環(huán)境下正常工作，PCB 三防涂敷成為了必不可少的工藝環(huán)節(jié)。
三防涂覆產(chǎn)品主要應(yīng)用于 PCB 電路板的涂敷保護(hù)，固化后會形成一層透明保護(hù)膜，這層保護(hù)膜像是為 PCB 電路板穿上了一層堅固的鎧甲，具有絕緣、防潮、防漏、防震、防塵、防腐、抗老化、耐電暈等優(yōu)異性能，能夠有效保護(hù) PCB 及其相關(guān)設(shè)備免受壓力、潮濕和腐蝕物質(zhì)等的侵蝕，確保 PCB 板的長期可靠性 。
三防涂覆產(chǎn)品大致分為三大類：有機(jī)硅體系三防涂覆產(chǎn)品、聚氨酯型三防涂覆產(chǎn)品、UV 型三防涂覆產(chǎn)品。不同類型的三防涂覆產(chǎn)品具有各自獨特的性能和適用場景。有機(jī)硅型三防主要應(yīng)用于溫度較高的領(lǐng)域，如軍工、航空航天、照明、高頻電路、發(fā)熱量較大的電器、通訊設(shè)備等，其單組分室溫固化硅樹脂具有高強(qiáng)度耐磨損、中低粘度的特點，可搭配稀釋劑使用，適合各種工藝，還可熒光自檢，采用環(huán)保溶劑，能快速表干固化 。
聚氨酯型三防涂覆產(chǎn)品大多使用加熱固化，具有低氣味、高韌性的特點，80℃下表干時間小于 10 分鐘，防護(hù)性能優(yōu)異，尤其在高濕環(huán)境下的防護(hù)效果突出，附著力及絕緣性能良好，當(dāng)前市場占有率大，應(yīng)用范圍廣，常用于 5G 基站、電源類產(chǎn)品等 。
UV 型三防涂覆產(chǎn)品則使用 UV 固化，具有 UV + 濕汽雙重固化的特點，無遮蔽效應(yīng)，高中低粘度均有，適合各種工藝，可熒光自檢，對線路板具有良好附著力（5B），耐高低溫、高溫高濕、鹽霧性能優(yōu)異，主要應(yīng)用于高環(huán)保、高作業(yè)效率要求的行業(yè)，如智能家電、消費類電子等，行業(yè)主要趨勢是替換溶劑型產(chǎn)品 。
回天新材在三防涂覆產(chǎn)品領(lǐng)域擁有豐富的產(chǎn)品線，針對不同的應(yīng)用需求，為客戶提供了全套解決方案，滿足了各個行業(yè)對 PCB 電路板保護(hù)的不同要求。
（三）芯片生產(chǎn)的重要保障
在芯片生產(chǎn)制造中，倒裝 BGA 芯片底部通常由大量的焊球進(jìn)行焊接固定，然而，在溫度沖擊下，這些焊球容易發(fā)生斷裂風(fēng)險，這如同在高樓大廈的根基上埋下了一顆定時炸彈，隨時可能引發(fā)嚴(yán)重的后果。為了確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性，采用膠粘劑對其底部進(jìn)行填充固定顯得尤為重要，芯片底填 Underfill 膠應(yīng)運(yùn)而生 。
Underfill 膠在使用時，點于芯片一側(cè)，利用毛細(xì)管作用，膠水能夠快速流過倒裝 BGA 芯片底部，最 小毛細(xì)管流動的空間可達(dá) 10μm，這樣可以有效防止潮濕和污染，為芯片提供優(yōu)良的機(jī)械性能，并有助于消除焊球造成的應(yīng)力 。由于膠水不會流過小于 4μm 的間隙，這也滿足了焊接過程中焊盤和焊球之間的最低間隙的特性要求，從而保證了焊接過程的電氣安全特性 。
芯片底填 Underfill 膠的生產(chǎn)工藝與材料設(shè)計同等重要。合理的生產(chǎn)工藝是保證 Underfill 產(chǎn)品穩(wěn)定發(fā)揮性能的關(guān)鍵，而不恰當(dāng)?shù)墓に噭t通常會帶來一系列問題。例如，芯片填充不充分，會產(chǎn)生空洞風(fēng)險，進(jìn)而導(dǎo)致芯片失效損壞、產(chǎn)品可靠性下降；如果上錫太多，爬升至元器件上，可能導(dǎo)致高低溫沖擊下的應(yīng)力對芯片造成影響；填充不飽滿，可能會對跌落測試造成影響；膠水中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，發(fā)生延遲固化或不固化的情況 。
回天新材 66XX 系列產(chǎn)品針對以上問題進(jìn)行了針對性的設(shè)計。相關(guān)產(chǎn)品可分散降低焊球上的應(yīng)力，具有抗形變、耐彎曲、耐高低溫的特性，能有效降低因芯片與基板的總體 CTE 特性不匹配或外力沖擊造成的形變。該產(chǎn)品的工藝性佳，可在毛細(xì)作用下對芯片進(jìn)行快速填充，利用加熱固化形式，將 BGA 底部空隙大面積填滿，形成一致和無缺陷的底部填充層。在施工性方面，適合高速噴膠、全自動化批量生產(chǎn)，可極大地提高客戶生產(chǎn)效率并且大幅縮減成本；其優(yōu)異的助焊劑兼容性也極大地提高了芯片生產(chǎn)的質(zhì)量，為芯片生產(chǎn)提供了可靠的保障 。
四、膠粘劑的未來之路
展望未來，電子工業(yè)膠粘劑的發(fā)展前景十分廣闊，將朝著高性能、多功能、綠色環(huán)保、智能化等方向不斷邁進(jìn)。隨著 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對電子工業(yè)膠粘劑的性能和功能提出了更高的要求。例如，在 5G 通信設(shè)備中，需要膠粘劑具有更高的導(dǎo)熱性和電氣性能，以滿足設(shè)備散熱和信號傳輸?shù)男枨螅辉谛履茉雌囍?，需要膠粘劑具有更好的耐高溫、耐低溫和耐化學(xué)腐蝕性能，以適應(yīng)復(fù)雜的工作環(huán)境。
綠色環(huán)保也將成為電子工業(yè)膠粘劑發(fā)展的重要趨勢。隨著全球環(huán)保意識的不斷提高，對膠粘劑的環(huán)保要求也越來越嚴(yán)格。未來，電子工業(yè)膠粘劑將更加注重環(huán)保性能，采用環(huán)保型原材料和生產(chǎn)工藝，減少對環(huán)境的影響。同時，可降解、無污染的綠色膠粘劑將成為市場的新寵。
智能化也是電子工業(yè)膠粘劑未來的發(fā)展方向之一。隨著智能制造技術(shù)的不斷發(fā)展，電子工業(yè)膠粘劑將與智能化生產(chǎn)系統(tǒng)相結(jié)合，實現(xiàn)自動化、智能化的點膠、涂覆等工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
在未來的電子工業(yè)發(fā)展中，膠粘劑將繼續(xù)發(fā)揮不可替代的重要作用。它將不斷創(chuàng)新和發(fā)展，為電子工業(yè)的進(jìn)步提供強(qiáng)有力的支持，推動電子設(shè)備向更高性能、更小體積、更環(huán)保的方向發(fā)展，讓我們的生活變得更加便捷、智能。